一、應用多層FPC電路板：

1.移動(dòng)電話(huà)。

留意柔性電路板的輕凈重和薄厚度。能有效節省產(chǎn)品體積，輕松連接電池、麥克風(fēng)和按鈕。

2.計算機和液晶屏幕。

配備柔性電路板的集成路線(xiàn)。通過(guò)液晶屏幕將數字信號轉換為圖片；

3.隨身聽(tīng)CD。

留意柔性電路板的三度空間拼裝特點(diǎn)和薄厚度，將較大的CD變?yōu)殡S身帶的好伴侶；

4.磁碟機

無(wú)論是硬盤(pán)還是軟盤(pán)，無(wú)論是PC還是NOTEBOOK，高效閱讀原料非常取決于FPC的高柔軟度和0.1mm的纖細厚度；

二、[敏感詞]用途：

硬盤(pán)驅動(dòng)器的懸架電路和xe包裝板的組成部分。

三、未來(lái)發(fā)展。

根據中國FPC的巨大銷(xiāo)售市場(chǎng)，日本、美國、臺灣和地域的大企業(yè)在中國開(kāi)設了工廠(chǎng)。到2012年，柔性電路板和剛度線(xiàn)路板一樣，獲得了很大的發(fā)展趨勢。眾所周知，如果一款新產(chǎn)品遵循逐步開(kāi)發(fā)設計-高峰-衰落-替代的標準，FPC現在處于高峰和衰落的中間。在沒(méi)有產(chǎn)品可以取代柔性板之前，如果柔性板想要繼續占據市場(chǎng)份額，就必須進(jìn)行創(chuàng )新，只有創(chuàng )新才能出圈。

那FPC將來(lái)需要從哪幾個(gè)方面與時(shí)俱進(jìn)呢？關(guān)鍵有四個(gè)方面：

1.厚度。FPC的厚度務(wù)必更靈便、更??；

2.抗折性?？蓮澢荈PC的固有特點(diǎn)，未來(lái)FPC的抗折性必須更強，必須超過(guò)1萬(wàn)次。當然這需要更好的基材；

3.價(jià)格?，F階段FPC的價(jià)格遠高于PCB，如果FPC價(jià)格下跌，市場(chǎng)肯定會(huì )更加廣闊。

4.工藝水平。為了滿(mǎn)足各種要求，FPC的工藝必須升級，小孔徑。小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須滿(mǎn)足更高的要求。